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 造纸行业

纸张制作过程中，通常需要加入 15%左右的矿物填料，其主要目的是为了提高纸张不透明度和印刷性能、降低成本。石膏纤维可以作为造纸填料来替代部分纸浆，使其成本大大降低。但，若不对石膏晶须(CSW) 进行改性，其在纸中的留着率远低于研磨碳酸钙( GCC)和沉淀碳酸钙( PCC)，其作为造纸填料没有使用价值。

在纸张的加填过程中采用铝酸钠进行改性，这种全新的石膏晶须改性加填的方法，使之在纸中的留着率达到了甚至高于碳酸钙填料加填的水准。且和加填碳酸钙相比，在相同加填量的情况下，加填无水硫酸钙晶须的纸页，其物理强度性能更好，纸张的抗张强度和耐破强度都优于碳酸钙加填的纸。装饰原纸是高加填纸，在填料上具有更高的要求和更大的需求量。因此，铝酸钠在造纸中的应用主要方向是装饰原纸的加填材料石膏晶须改性增加其留着率。

铝酸钠改性后的无水石膏晶须（CSW），同样添加 0.04%( 对纸浆纤维) ，在不同石膏晶须（CSW）加入量情况下，其在纸页中的留着率如下图所示。铝酸钠的添加可以使得无水石膏晶须（CSW）的留着率甚至高于同样条件下碳酸钙对纸页加填的留着率。考虑费效比，实际生产抄纸过程中，铝酸钠的添加量到 0．5% ～ 1．0%( 对无水 CSW) 即可， 再增加配用量，留着率增加的幅度比较小。

另外，在制浆造纸工业中，非木材原料的灰分比较高，而灰分中60%以上是二氧化硅，竹材中灰分中的二氧化硅在硫酸盐法蒸煮过程中会与氢氧化钠反应生成硅酸钠而进入黑液中，导致碱回收系统产生一系列问题，工业上称为“硅干扰”。“硅干扰”以及黑液的结垢问题已经成为非木材原料制浆造纸过程中的瓶颈。

为有效解决这一问题，提高竹材原料的利用价值，国内外技术人员做了大量研究。最新提出的除硅方法是蒸煮同步除硅，利用蒸煮的高温、高压，除硅剂与硅酸钠发生反应从而降低黑液中的硅含量。研究发现，氧化钙、氧化镁、氧化铝等氧化物都有除硅作用，偏铝酸钠、硫酸铝等铝盐也可作为蒸煮除硅剂。在《竹材蒸煮同步除硅研究及黑液结垢性能初步评价》一文中，实验表明，相比于氧化钙的除硅效果，偏铝酸钠更适合做蒸煮除硅剂。偏铝酸钠是一种优良的蒸煮除硅剂，偏铝酸钠的加入会引入少量的非过程元素—铝，但在钙-镁-硅-铝共存体系中，少量铝离子的加入会使得硅临界成垢浓度明显降低，即微量铝离子的存在不会对黑液结垢性能带来不利影响。